最近看到了一个led封装的新名词“csc”,据原文解读的意思就是芯片级涂覆。今天在线君不想谈论这个技术本身怎样,而是从另外一个角度来看led封装行业。说到这个产品,那么为什么要做这样的工艺改进呢?其实归根到底都是为了节约成本提高利润。
众所周知,当前led行业进入稳定期尤其是封装领域,企业间的竞争力就体现为“性价比”三个字的竞争。对于当前还在渗透率逐渐加大的led行业,如何守住利润是封装企业最为关心的问题。
根据在线君的对当前led行业的了解,目前led封装企业抛开管理上的优化,单从市场技术工艺层面来看主要体现为三大策略。
一、 涨价
涨价对于目前身在led行业的人我想已经不陌生了,去年刚开始或许还是有点惊讶,但是到2017年这个显然已经不会了。当然首先这个是因为原材料的涨价、产能供应问题,其次就是企业掌握了话语权。
关于2016年led涨价, 行内专业人士也表示主要因素是供给端原材料价格上涨,以及需求端的小间距led显示屏这个细分领域的快速增长。而照明产业链因受到成本上升的影响,需要逐步将成本向下游转嫁以维持基本的盈利空间,这才导致照明封装器件涨价,无疑是封装厂向下游转嫁成本的努力。封装的行业集中度逐渐上升,大企业因体量巨大,也掌握了较强的议价能力。
不管怎样,对于一个非完全的垄断行业,用涨价来保证利润可以说是简单粗暴的,当然也是最直接的策略。对于当前集中度高的芯片端,在产能未释放前,涨价的策略是可取的。但是作为商品,在追求物美价廉的终极模式下,涨价终究不是一个好的策略。随着产能逐步释放,供不应求的情况得到缓解,通过涨价获利只会给竞争对手机会,所以目前led是否会维持样涨价的现状,还有待继续观察。
二、产品小型化,工艺简单化
既然涨价不是一个好的策略,那只有通过控制成本,保证利润了。从目前企业在产品上采取的策略来看,除了拓展其他领域外,单就原产品简单说就是节省产品的原材料和简化产品的生产工艺。这一点led企业可以说整体不错,部分有些问题。不错的是近年来,led企业纷纷开始对封装产品的形式进行了制式化、标准化。
而对于问题部分,因为需要节省材料降低成本,led企业引进了csp方案,但是截止目前的成本仍然还没有解决。如果一个号称降低成本的方案没有降低成本,那就不是一个好的方案,也许以后会但是至少目前还没有,所以说当前的csp还是一个走在降低成本路上的方案。
正如行业内相关人士分析,csp目前来看,短期内,不是为了降低成本,而是为了特定的照明领域需求;长远来看,打破成本平衡点的努力在于整个产业链的配合。所以说当前封装企业的利润增长点还需要在现有主流的产品上控制成本保证利润。
而对于当前稳定期的led来说,产品小型化的csp暂时的确还不能冲击到现有的高性价比的led封装产品,所以企业现有的盈利重心还得依赖正装的高性价比led。也正因为这样,现有封装产品的成本控制就成为当前的封装企业的重中之重,这也是工艺简单化显得尤为重要的原因,尤其是现在人工成本逐渐加高的情况下。
三、设备全自动化
谈到封装的工艺简化,降低人力成本,设备就起着核心的作用。在当前led封装主流设备市场洗牌基本结束,每个主流封装环节的细分领域也已经形成了“环节巨头”的情况下,封装企业如何保证利润呢?
最近在线君接触了几家设备企业,收获的一些不一样的想法。抛开原来主流封装工艺设备外,led封装流程中很多环节被外界忽视却能帮助企业保证利润的产品,其中像全自动装片机、全自动离心沉淀机、全自动脱料机等。
据在线君了解,目前已经有很多企业在使用,但是很多可能还是半自动的,这样也会造成企业的一些边缘成本的提升,尤其是现在招工难、人力成本高的时候。
据从事这块设备的企业领导介绍,目前主流设备在过去已经提升很大,现在的提升并不大,反而是一些不起眼的生产环节,未被重视得不到及时升级,尤其是在人力成本上的浪费。
目前专门控制隐形成本的设备企业很多,在当前这种主流设备大规模迈入自动化的封装领域,企业要想提升原有产品的利润点,隐形成本的把控成了必要的考虑点。
来源:中国led在线